光学接触角测试仪可测量以下接触角：静态接触角、动态接触角、滚动角、表面自由能、表面张力、界面张力、批量处理接触角、粗糙性修正接触角、单纤维接触角等。。光电产业半导体TO封装 等离子清洗机应用: 随着着光电材料领域的迅猛发展壮大，封装 等离子清洗 设备半导体材料等微电子技术领域迈入了关键发展阶段，推进着微电子技术工厂企业对商品性能和质量的追求。精密、高效、优质是众多高技术领域的工业标准和企业产品检验的标准。
无论表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料还是化合物，封装 等离子清洗等离子处理都可以有效地提高附着力，从而提高产品质量。等离子处理在提高任何材料的表面活性方面是安全、环保和经济的。。它的作用是去除组装好的PCB板上的助焊剂等对人体有害的焊锡残留物。在微电子封装中，等离子清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求。材料的表面。原始特性、化学成分和污染物特性。等离子清洗中常用的气体包括氩气、氧气、氢气、四氟化碳及其混合物。
由于每个行业的特殊性，封装 等离子清洗需要使用各种设备和工艺。电子封装行业使用等离子清洗技术来提高导线/焊球键合质量以及芯片和环氧树脂成型材料之间的键合强度。为了获得更好的等离子清洗效果，需要了解设备的工作原理和结构，根据封装工艺设计可行的等离子清洗滤芯和工艺。等离子体清洁的工作原理是将注入的气体激发成由电子、离子、自由基、光子和其他中性粒子组成的等离子体。
半导体IC领域：打线前焊盘表面清洗、集成电路耦合前等离子清洗、...
